十五年前，在连云港，一个仅有四家单位组成的电子封装材料标准工作组悄然成立；十五年后，它已成长为全国半导体标准化封装分技术委员会，主导制定多项国家标准，培育出联瑞新材、华海诚科等一批行业领军企业。从“星星之火”到“燎原之势”，连云港正以独特的产业生态与标准引领，锻造中国半导体封测材料高地。

在半导体封装领域，有一种材料看似微小，却举足轻重，它就是球形二氧化硅微粉。它被誉为芯片的“骨架”，决定着封装材料的导热、绝缘与可靠性。而联瑞新材，正是从这“小粉末”起步，一步步走向行业的制高点。

李晓冬 江苏联瑞新材料股份有限公司董事长：15年前，当时，高端球形粉体材料基本依赖进口，不仅价格高昂，供应链也非常脆弱。

从追随者到引领者，联瑞新材主导制定的《球形二氧化硅微粉球形度检测方法》国家标准，成为行业第一把“标准尺子”。如今，联瑞新材又将目光投向低放射性和导热性两项国标的制定。

李晓冬 江苏联瑞新材料股份有限公司董事长：球形氧化铝硅粉，它标准所规范的高导热性能防止芯片因为过热导致的性能降级或者永久的损坏，这对于高端的CPU、GPU、汽车电子等大功率应用场景是至关重要的。而低放射性球形氧化硅微粉的标准则从纯净度来出发，保障了芯片运算的准确性和可靠性。这两项标准如同为高端芯片上的双保险，他们填补了国内空白。

如果说粉体是芯片的“骨架”，那么环氧塑封料就是芯片的“外衣”。华海诚科，这家同样在连云港成长起来的企业，主导制定了中国环氧塑封料领域的第一个国家标准，实现了从“0到1”的突破。制定国标的过程，是一场技术与耐心的较量。从测试方法的建立到参数的界定，每一步都凝聚着行业共识与实验验证。

韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长 ：最大的挑战在于建立一套科学、公正且能被全行业广泛接受的测试方法体系。国标出台后，为下游的封装测试企业提供了权威的采购和验收依据，大大降低了他们的选用门槛和风险。

在连云港，联瑞新材与华海诚科是产业链上的“战友”，他们共同参与标准制定，共同推动技术迭代，形成了一种超越商业的“产业共生”关系。这种“本地协同、标准共筑”的模式，正是连云港半导体材料产业生态的缩影。当前，我市正加快构建封测材料封装设备封测应用的全链条布局，成为长三角北翼极具成长力的封测产业新高地。随着先进封装技术兴起，标准的前瞻性布局更显重要。

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李运强 全国半导体标准化封装分技术委员会主任委员 ：我们也对明年的工作做出了规划，要来应对这个挑战。一个我们会对产业的前沿的情况进行了解。目前我们就在支持我们的成员单位和企业在这方面进行标准的预研，已经作为课题布置了下去。如果一旦这个时机成熟了，我们就转化为国家标准行业标准的提案，通过标准来推动加快我们的成果应用。

记者：陶静 付友朋

初审：潘继升

复审：王立先

终审：徐磊